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李悦副教授Angew:配体插入策略以构建大孔径二维共轭MOF用于电化学分析!
2024-09-27

来源:Gaussian

二维共轭金属有机骨架(2D c-MOFs)由于其本征导电性,在各种电化学应用中显示出巨大前景。大孔径是这类材料的一个有利特征,因为有利于化学物质和电解质的质量传输。

2024年9月24日,南开大学郭东升、李悦团队在Angew. Chem. Int. Ed.期刊发表题为“Ligand-Insertion Strategy for Constructing 2D Conjugated Metal-Organic Framework with Large Pore Size for Electrochemical Analytics”的研究论文,团队成员王秀珍为论文第一作者,李悦为论文通讯作者。

该研究提出了一种配体插入策略,即将线性配体插入到多齿配体之间的连接中,将金属离子扩展为-M-配体-M-的线性单元,从而只利用小配体构建具有大孔径的2D c-MOF。作为该策略的概念验证试验,研究人员用市售配体六氢三苯和2, 5二羟基苯醌合成了一个介孔为3.2 nm的二维cMOF。通过一系列探针实验证明了这种MOF的大孔径对氧化还原物质扩散的促进作用。由于这一特性,它在多种生物物种的电化学分析中表现出卓越性能。

在所有已报道的2D c-MOF中,方平面配位金属离子是最主要的连接物,因此这一领域尚未被探索。最近,混合配体方法在2D和3D MOFs的孔隙工程中显示出巨大的潜力。受这些工作的启发,该研究提出了一种配体插入策略,将线性配体插入到连接体中,用-M-配体-M-的线性单元取代金属离子,用于构建具有大孔径的2D c-MOF。在这种策略中,孔壁的伸长是由插入的线性配体造成的,而不是多齿配体的扩展。这意味着不需要大型配体,显著降低了成本,简化了MOF合成的过程。由于使用了两种类型的配体,因此实施这一策略的关键在于确保它们与金属离子共同配位。选择与多齿配体具有相似配位能力的线性配体,并调节合成条件以进一步平衡其配位能力,是解决这一问题的有效方法。作为概念验证试验,该策略被应用于扩展最早报道的2D c-MOF,即Cu3(HHTP)2。通过插入线性配体2,5-二羟基苯醌(DHBQ),制备了具有3.2 nm介孔的2D c-MOF。初步实验表明,该材料的孔径增大有利于氧化还原活性物质的扩散,从而提高了其在电化学分析中的灵敏度。

ToC图. 采用新的配体插入策略合成了介孔二维共轭MOF。通过在Cu3(HHTP)2(HHTP=六氢三亚苯)的金属节点上插入线性配体2,5-二羟基苯醌,使MOF的孔径从1.8 nm扩大到3.2 nm。这种MOF的孔径增大有利于氧化还原物质的扩散,从而提高了对各种分析物的电化学检测的灵敏度。

示意图1. Cu3(HHTP)(DHBQ)1.53-的合成与骨架结构

图1. Cu3(HHTP)(DHBQ)1.53-的表征。(a)Cu3(HHTP)(DHBQ)1.53-样品和配体DHBQ和HHTP的FT-IR光谱。(b)AA锯齿状模型的空间填充模型。红色、灰色和橙色球体分别代表O、C和Cu原子。为清楚起见,省略了氢原子。(c)基于优化AA锯齿模型的PXRD Pawley细化。(d)扫描电镜图像。(e)HRTEM图像和SAED图样,Cu3(HHTP)(DHBQ)1.53-的骨架以黄色突出显示,并覆盖在放大的HRTEM图像上。(f)N2吸附等温线。(f)插图:孔径分布图。

图2. Cu3(HHTP)(DHBQ)1.53-的电子性质。(a)能带结构和DOS曲线。(b)C和O原子轨道的投影态密度(PDOS)。(c)单层前沿轨道的电荷密度。(d)不同温度下的电导率。(e)插图:Arrhenius拟合随温度变化的电导率数据。

图3. 在含有(a-d)FcMeOH(1 mm)、(b,e)Fe(CN)63−(1 mm)和(c,f)IrCl63−(1 mM)的KCl溶液(0.1 M)中,Cu3(HHTP)(DHBQ)1.53-包覆和Cu3(HHTP)2-包覆GCE的(a-c)CV曲线(扫描速率为100 mV s−1)和(d-f)Randles-Sevcik图。每次测量重复三次,平均值和标准差如图所示。

图4. Cu3(HHTP)(DHBQ)1.53-包覆、Cu3(HHTP)2-包覆和裸GCE在含有(a)5-HT(1 mM)、(b)UA(1 mM)和(c)CA(1 mM)的PBS(0.1 M,pH=7.4)中的CV曲线。DPV峰值电流与Cu3(HHTP)(DHBQ)1.53-包覆GCE上DPV 的峰值电流与(d)5-HT、(e)UA和(f)CA的浓度之间的线性关系。脉冲宽度=0.05 s,脉冲幅度= 0.05 V。(d−f)插图:不同浓度分析物记录的DPV曲线。

总之,该研究提出了一种配体插入策略来扩大2D c-MOF的孔径,并根据该策略,利用HHTP和DHBQ合成了一个大孔径为3.2 nm的2D c-MOF。该MOF是由市售配体构建的介孔2D c-MOF的首个实例。这种MOF的大孔径有利于其与氧化还原物质的接触,使其在各种生物相关化合物的电化学分析中表现出优异的性能。该研究提出了一种新的2D c-MOF网络,并在不使用扩展配体的情况下扩展了它们的孔径。更重要的是,插入的线性配体增强了组成的灵活性,并为调制2D c-MOF的结构和性能引入了新的维度。研究团队目前正在进一步研究使用这种策略构建具有更大孔径的2D c-MOF。


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